12寸芯片合肥造，助建中國IC之都

    近日，安徽省最大的集成電路產業(yè)項——合肥晶合12寸芯片制造基地項目（一期）迎來了竣工典禮暨試產儀式的時刻：經(jīng)過500多道復雜的工序，首批芯片預計在7月中旬就能夠正式下線。

    作為合肥市首個100億元人民幣以上的集成電路項目，項目的投產標志著合肥市打造“中國IC之都”的夢想照進了現(xiàn)實，使合肥市在集成電路產業(yè)的發(fā)展上至少躍進了10年；這也是安徽省第一座12寸芯片廠，安徽省高端芯片制造產業(yè)從此開始騰飛。在國家發(fā)展集成電路產業(yè)的總戰(zhàn)略上，安徽省、合肥市已經(jīng)有了嶄新的“坐標”。

    合肥晶合集成電路有限公司總經(jīng)理室幕僚長、質量長黃宏嘉博士介紹說，試投產之后，再經(jīng)過可靠性測試和產品認證等環(huán)節(jié)，今年10月，“合肥制造”的芯片就可以實現(xiàn)量產，到今年年底實現(xiàn)每月3000片的產能。

    黃宏嘉介紹，作為合肥的首個芯片制造工廠，晶合的投產意味著對全產業(yè)體系的迅速拉動——晶合超百億元的投資，放到產業(yè)鏈里就意味著百倍至千倍的撬動作用，如此強大的杠桿效應，使這個“巨無霸”成為合肥打造“中國IC之都”當之無愧的“定海神針”。

    據(jù)悉，該項目總投資約128億元人民幣，總占地面積316畝，全部達產后可實現(xiàn)4萬片12英寸芯片的月產能，年產值約35億元。