12寸芯片合肥造,助建中國IC之都

2017-07-05 10:20:00    

 

    近日,安徽省最大的集成電路產業(yè)項——合肥晶合12寸芯片制造基地項目(一期)迎來了竣工典禮暨試產儀式的時刻:經(jīng)過500多道復雜的工序,首批芯片預計在7月中旬就能夠正式下線。

    作為合肥市首個100億元人民幣以上的集成電路項目,項目的投產標志著合肥市打造“中國IC之都”的夢想照進了現(xiàn)實,使合肥市在集成電路產業(yè)的發(fā)展上至少躍進了10年;這也是安徽省第一座12寸芯片廠,安徽省高端芯片制造產業(yè)從此開始騰飛。在國家發(fā)展集成電路產業(yè)的總戰(zhàn)略上,安徽省、合肥市已經(jīng)有了嶄新的“坐標”。

    合肥晶合集成電路有限公司總經(jīng)理室幕僚長、質量長黃宏嘉博士介紹說,試投產之后,再經(jīng)過可靠性測試和產品認證等環(huán)節(jié),今年10月,“合肥制造”的芯片就可以實現(xiàn)量產,到今年年底實現(xiàn)每月3000片的產能。

    黃宏嘉介紹,作為合肥的首個芯片制造工廠,晶合的投產意味著對全產業(yè)體系的迅速拉動——晶合超百億元的投資,放到產業(yè)鏈里就意味著百倍至千倍的撬動作用,如此強大的杠桿效應,使這個“巨無霸”成為合肥打造“中國IC之都”當之無愧的“定海神針”。

    據(jù)悉,該項目總投資約128億元人民幣,總占地面積316畝,全部達產后可實現(xiàn)4萬片12英寸芯片的月產能,年產值約35億元。

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